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miércoles, 22 de febrero de 2012

Nuevo estándar de codificación de vídeo HD

Un extracto de las características del nuevo H.265. Parece ser que la descodificación requerirá mas potencia de cálculo (i.e. consumo).

H.265 but is formally called HEVC (High Efficiency Video Coding)
  • Incorporates support for displays up to 7680×4320
  • Allows for a wider color gamut (10 bits per channel as compared to the current eight)
  • Implements progressive scan.
  • Targets a much lower bitrate; tests indicate that HEVC can deliver H.264 High Profile quality using half the number of bits.
  • The new standard achieves markedly lower bitrates by amping up the amount of processing power required to handle the final image. This could mean we’ll see a split between H.264 and H.265, at least initially, with the older standard used for mobile devices where battery power is a greater consideration, and the new standard used more for PCs and televisions connected to the wall...
http://t.co/EyxhQ2UF

Últimos modelos de APUs de AMD

En la tabla de la imagen podemos ver los últimos modelos de APUs de AMD según información de X-bit labs. Fijaos, sobre todo, en las columnas TDP y unlocked que están relacionadas con lo que estamos tratando en clase.

martes, 14 de febrero de 2012

Nuevos discos SSD Intel serie 520

Aquí aparecen términos que ya hemos tratado en clase como MTBF, especificaciones de vibración y choque y otros de los que hablaremos en el temas de almacenamiento. Ojo con las especificaciones de rendimiento del propio fabricante que suelen ser optimistas. ¿En qué características generales y de fiabilidad crees que supera a los HDD?. Espero vuestros comentarios.

 
CARACTERÍSTICAS GENERALES
Componentes
Intel NAND Flash Memory Multi-Level Cell (MLC) Technology
Capacidad
480 GB
Factor de forma
2.5 inch SATA
Interfaz
SATA - 6.0 Gb/s
Litografía
25 nm

FIABILIDAD:
Consumo- Activo
850 mW (MobileMark 2007 Workload)
Consumo- Inactivo
600 mW (DIPM)
Vibración - En funcionamiento
2.17 GRMS (5-700 Hz)
Vibración - No en funcionamiento
3.13 GRMS (5-800 Hz)
Choque (en funcionamiento o no en funcionamiento)
1,500 G/.5 msec
Temperatura de funcionamiento
0 - 70 C
Peso
Up to 78 grams
Tiempo promedio entre fallos (MTBF)
1,200,000 Hours
Tasa de errores de bit incorregibles (UBER)
1 sector per 1016
Periodo de garantía
5 yrs

PRESTACIONES
  • Built with compute-quality Intel 25 nm NAND Flash Memory
  • Random read performance up to 50,000 input/output operations per second (IOPS)1
  • Sequential read performance of up to 550 megabytes per second (MB/s),2
  • Random writes up to 80,000 IOPS3 and sequential writes of 520 MB/s2

Aquí  podeis ver las especificaciones más detalladas en castellano: http://ark.intel.com/es-es/products/66251/Intel-SSD-520-Series-(480GB-2_5in-SATA-6Gbs-25nm-MLC)
http://www.intel.com/content/www/us/en/solid-state-drives/solid-state-drives-520-series.html

viernes, 10 de febrero de 2012

Portátiles superrobustos de Panasonic

Adjunto el enlace a varios vídeos con las pruebas de resistencia que Panasonic realiza con sus portátiles "Fully rugged". Los veremos hoy en la 2ª sesión de clase. También comentaremos sus especificaciones militares.
http://panasonic.net/avc/pc/about/proof/index.html

miércoles, 8 de febrero de 2012

Aumentar el rendimiento de un AMD sin overclocking

Aquí nos explican como los ingenieros de la Universidad de Carolina del Norte han conseguido aumentar el rendimiento de un procesador AMD en un 20% sin realizar overclocking. Si alguien se anima a leerlo y hacer un resumen, lo podrá entregar como trabajo evaluable. Quien lo haga,  deberá especificar el tiempo empleado, pues la nota es proporcional al tiempo dedicado.

Engineers boost AMD CPU performance by 20% without overclocking | ExtremeTech

martes, 7 de febrero de 2012

Intel muestra los micros Atom para micro-servidores

Aquí aparecen algunas de las palabras clave tratadas en el tema 2: Microprocesadores. De cara al mantenimiento, lo remarcado.

Intel Corp. has begun shipments of Atom-based system-on-chip for so-called micro-servers. The new processor will likely become available this year and will enable server manufacturers to create ultra-dense machines with low power consumption.

As reported previously, the first Atom-based server offering from Intel will be released sometime in 2012. Although Intel Atom micro-architecture will remain intact and will still have a number of limitations (e.g., lack of out-of-order execution and other drawbacks), it will gain 64-bit capability, virtualization technology, support for error-correcting code, PCI Express, Hyper-Threading and other peculiarities of modern server central processing units. The chip will likely be based on Cedarview micro-architecture, will be dual-core and will be made using 32nm process technology. However, Intel has not confirmed this yet. The product consumes less than 10W of power.

[intel_atom_dual_core.jpg, 54.15 KB]

http://m.xbitlabs.com/news/cpu/20120201222407_Intel_Shows_Off_First_Atom_Chips_for_Micro_Servers.html

Kits de memoria RAM DDR3 "Quad-kits"

Los kits de memoria son básicamente conjuntos de módulos que por ser idénticos garantizan máximo rendimiento. ¿Qué sucedería si compramos 4 módulos con especificaciones idénticas pero de distintos fabricantes?. Ahí dejo el interrogante. Estas y otras cuestiones similares las trataremos en el tema 3.

"DDR3 Quad-kits, come in 1600 MHz and 1866 MHz and pairs perfectly with the i7 processors, which now handles 4 channels of memory. By fully populating all 8 slots of memory with Super Talent’s 4GB DIMMs, users will experience reduced loading times with all their high-system-requirement programs"