Ya están aquí los SoC Atom de Intel para servidores

Intel no estaba dormida. El nuevo system-on-chip (SOC) Atom S1200 “Avoton” tiene 2 nucleos de 64 bits y consume 6W (TDP), frente a los 17 W de los Xeon destinados a servidores de bajo consumo y los menos de 5W del ARM Cortex A9. Esto permitiría crear sistemas con 1000 núcleos en un rack  estándar.

Los datos que ha facilitado intel son:

• $54 para el S1220, con reloj a 1.6GHz y 8,1W (TDP)
• $120 el S1289 a 2GHz con un TDP de 14W.
• $64 el único que funciona a 1.6GHz y consume 6,1W.

El SoC incluye:

• 2 cores y 4 hilos de ejecución (Hyper-Threading Technology2 )
• Controlador de memoria con hasta 8GB de DDR3
• Hasta 8 vías PCI Express 2.0
• Soporte de Error-Correcting Code (ECC) en el bus de memoria.
• Tecnología de Virtualización (Intel® VT) tan deseada en aplicaciones del centro de datos

Para SeaMicro, ahora de AMD, estas características de disponibilidad y virtualización agrandará el mercado de servidores de bajo consumo.

Tecnología de fabricación

El Atom S1200 está basado en el actual proceso de silicio de 32-nm process. El año próximo prometen pasar a las 3 dimensiones que usan en el proceso de 22-nm.

Mercado

Su estrategia, en palabras de Diane Bryant, vice presidenta y manager general del Datacenter and Connected Systems Group, continúa siendo satisfacer todas las cargas que se producen en un centro de datos.

Hewlett-Packard en su próxima generación de servidores Gemini usará los Atom S1200, que podrían salir al mercado en 2013.

 Más información en:

1. http://newsroom.intel.com/community/intel_newsroom/blog/2012/12/11/intel-delivers-the-worlds-first-6-watt-server-class-processor?utm_source=twitterfeed&utm_medium=twitter
2. http://www.pcmag.com/article2/0,2817,2413059,00.asp
3. http://www.datacenterknowledge.com/archives/2012/12/11/intel-unveils-low-power-atom-chips-for-serversr
4. http://techreport.com/news/24047/new-atom-chips-headed-to-servers?utm_source=feedburner&utm_medium=feed&utm_campaign=Feed%3A+techreport%2Fall+%28The+Tech+Report%29
5. EN CASTELLANO: http://www.siliconweek.es/noticias/atom-s1200-la-alternativa-de-intel-para-microservidores-de-bajo-consumo-30593

Intel mejora la escalabilidad en sus micros Haswell con la tecnología TSX

Intel ha publicado información adicional sobre su tecnología de sincronización transaccional (TSX) incorporada en los nuevos micros Haswell que es básicamente una extensión al conjunto de instrucciones para realizar transacciones hardware de memoria aceleradas. ¿Qué significa eso en el mundo real?

Cuantos más núcleos disponibles en un sistema, más hilos de ejecución necesitaremos  para mantenerlos ocupados. Lamentablemente, eso no es así de fácil: Los hilos tienen que trabajar con los datos compartidos y eso hace necesario bloqueos para asegurarse de que el resultado final sea el correcto. Un hilo debe obtener un bloqueo, lo que puede requerir esperar hasta que otro hilo libera el bloqueo. Eso puede conducir a un bloqueo tal que puede producir un pobre escalado, incluso hasta el punto de que más núcleos (e hilos) pueden llevar a una pérdida de rendimiento en lugar de una mejora.

La siguiente prueba de rendimiento ilustra el problema:

Parece ser, según cuenta intel que su tecnología de sincronización transaccional (TSX) palía en gran medida este problema. En este artículo de anandtech.com, del que procede el texto y figura anterior tenemos una explicación bastante detallada.

Anotaciones para la Asignatura Ingeniería de Instalaciones Informáticas

No sé si conoceis la aplicación Evernote. Permite guardar en la nube todo tipo de anotaciones de la información que vas encontrando por la red desde cualquier dispositivo.
He aprovechado su posibilidad de compartir para que podais ojear mi libreta de anotaciones sobre la asignatura. Buen provecho y agredederé cualquier comentario.
https://www.evernote.com/pub/nisillo/datacenter

Datacenter hecho con piezas de LEGO

Aquí el amigo Tanaka, aficionado al LEGO y currante en un CPD (datacenter) ha fusionado trabajo y ocio. Sigo recolectando material para la asignatura "Ingeniería de Instalaciones Informáticas" del Máster de Ingeniería Informática de la Universidad de Burgos. Por supuesto que quien quiera puede pasarme material de cualquier tipo.
http://www.wired.com/wiredenterprise/2012/06/lego-data-center/?pid=165&viewall=true

nuevos micros Intel "Avoton" para microservidores

Intel agita el mercado de los microservidores. El pasado mes de abril teníamos noticias del lanzamiento de un System On Chip (SoC) basado en microarquitectura Atom llamado Centerton.

La imagen corresponde a un sistema compuesto de dos nodos Centerton. Cada nodo dispone de 4 GB de DDR3 ECC, una controladora Gigabit Ethernet, un controlador SATA, Un chip BMC de gestión IPMI y su propio módulo regulador de tensión (VRM).

Detalle de un nodo Centerton

Como podemos ver en la hoja de ruta adjunta, Centerton presumía de un TDP de 6W. 

Ahora, como podemos ver en la presentación de Intel, se actualiza la hoja de ruta para microservidores incluyendo los nuevos "Avoton" basados en los  Atom de 22 nm. para el 2013.

En este mercado, ARM lleva ventaja sobre Intel. Los microservidores basados en ARM ya han demostrado su eficiencia. Veremos si lo de Intel se queda en el marketing  o va más allá.

Hoja de ruta anunciada por Intel

Disipador 10 veces más pequeño y 30 veces más eficiente

Para mover el aire por las aletas del disipador, mejorando la disipación térmica, lo habitual es añadir un ventilador, pero los de Sandia National Laboratories han cambiado la pregunta por esta otra: ¿Por qué no hacer girar el disipador directamente?. El problema es que hay que mover mayor masa, pues el disipador es metálico (buen conductor térmico). Ellos han encontrado una solución a este problema.

• Es más silencioso.
• Menos voluminoso.
• Hasta 30 veces más eficiente que las soluciones actuales.

De cara al mantenimiento, destacar:

• Su diseño helicoidal impide la acumulación de polvo. Uno de los problemas y de los pocos mantenimientos preventivos que requieren los PCs actuales
• Sólo consta de tres piezas: las aletas, la base y un motor sin escobillas. Mayor fiabilidad. (i.e. MTBF).

Puedes ampliar la noticia en ExtremeTech.

SMART (Self Monitoring And Reporting Technology)

Esta tecnología que, desde hace varios años, incorporan las unidades de disco permite un mantenimiento predictivo de las mismas. Además de la información de la wikipedia  que no está mal, el programa Diskchekup incorpora una ayuda bastante instructiva. Si a esto añadimos que es gratuito para uso personal resulta una forma entretenida de aprender sobre esta tecnología.



Nuevos chipsets Intel serie 7

Han pasado muchos días desde mi última entrada del blog, pero aquí estoy de nuevo. Creo que la llegada de un nuevo chipset  es una buena excusa; y más cuando en la asignatura estamos tratando el tema de la placa base: Se trata de la serie 7 de Intel destinada a sobremesas y portátiles.

Es compatible con los Sandy Bridge y los inminentes Ivy Bridge y sus principales características son:

•  PCI Express 3.0, de la que hablaremos en breve en clase, pero que básicamente dobla la tasa de transferencia máxima teórica.
• Soporte USB 3.0. Parece que Intel se ha bajado del burro y ya no es necesario añadir una controladora de terceros en la placa base.
• Capacidades para overclocking
• Intel Smart Response: Uso de memoria SSD como cache entre disco y RAM para aumentar las prestaciones. Esperaremos a pruebas sintéticas en placas base para ver hasta donde llega realmente. http://download.intel.com/support/chipsets/sb/intel_smart_response_technology_user_guide.pdf
• Intel Smart Connect: Permite mantener activa la conexión a internet en modo suspendido para, por ejemplo, recibir mensajes.
• Intel Rapid Start: Nuevo modo de hibernación para reactivar el PC en 5 ó 6 segundos.

 X-bit labs — Intel Debuts 7-Series Core-Logic Sets.

Tampoco dejeis de ver esta comparativa de placas basadas en AMD 990FX.

Acceso directo a cache en los nuevos Intel Xeon E5

En el tema 4 sobre la placa base hablaremos de la técnicas de acceso directo a memoria que, desde hace tiempo, usan los periféricos para reducir el uso de CPU en las transacciones de datos. Ahora Intel, con su nueva familia de micros Xeon E5, va un paso más allá con una técnica que bien pudiera llamarse acceso directo a cache . En este caso a la cache de nivel 3.

Según Intel: "For instance, the data-direct I/O feature allows data packets coming in from, say, a PCIe network interface to be deposited directly into the CPU's L3 cache for processing, saving the overhead and power consumption associated with storing the data in main memory."

Otra tecnología más que se apunta el gigante de los microprocesadores. Su impacto en las prestaciones será fácil de analizar si puede habilitarse/deshabilitarse.

• Adjunto enlace a "Reduce Latency, Improve Data Throughput with Intel® Integrated I/O" http://www.intel.com/content/www/us/en/processors/xeon/xeon-e5-integrated-i-o-demo.html
• En ZDNet también lo comentan http://www.zdnet.com/blog/datacenter/intels-new-xeon-triples-io-performance-brings-10-gbe-to-the-motherboard/1261

Nuevo Qualcomm Snapdragon S4 y su compentencia ARM

En este artículo Anandtech comienza desvelándonos los movimientos de quienes reálmente fabrican los microprocesadores, las llamadas "fundiciones de semiconductores" (semiconductor foundry). Además, repasa el estado actual de la arquitectura ARM, los modelos que los distintos fabricantes han sacado al mercado o están a punto de hacerlo, y que controlarán los próximos smartphones y tablets vistos en el MWC 2012 de Barcelona. De cara a la asignatura, fijaos en:

• Los avances en cuanto a la tecnología de fabricación.
• El aumento del número de núcleos que ya está en cuatro.
• La nueva arquitectura ARM Cortex A15 en detrimento de los A9.
• El uso del doble canal de memoria Low Power DDR2.

También aquí nos desvela los pormenores de la nueva arquitectura Krait del fabricante Qualcomm.

Interesante de cara al tema 3 de la asignatura es la 2ª página del artículo "Cache & Memory Hierarchy". En resumidas cuentas, un artículo muy sabroso. Disfrutadlo.

Nuevo estándar de codificación de vídeo HD

Un extracto de las características del nuevo H.265. Parece ser que la descodificación requerirá mas potencia de cálculo (i.e. consumo).

H.265 but is formally called HEVC (High Efficiency Video Coding)

• Incorporates support for displays up to 7680×4320
• Allows for a wider color gamut (10 bits per channel as compared to the current eight)
• Implements progressive scan.
• Targets a much lower bitrate; tests indicate that HEVC can deliver H.264 High Profile quality using half the number of bits.
• The new standard achieves markedly lower bitrates by amping up the amount of processing power required to handle the final image. This could mean we’ll see a split between H.264 and H.265, at least initially, with the older standard used for mobile devices where battery power is a greater consideration, and the new standard used more for PCs and televisions connected to the wall...

http://t.co/EyxhQ2UF

Últimos modelos de APUs de AMD

En la tabla de la imagen podemos ver los últimos modelos de APUs de AMD según información de X-bit labs. Fijaos, sobre todo, en las columnas TDP y unlocked que están relacionadas con lo que estamos tratando en clase.

Nuevos discos SSD Intel serie 520

Aquí aparecen términos que ya hemos tratado en clase como MTBF, especificaciones de vibración y choque y otros de los que hablaremos en el temas de almacenamiento. Ojo con las especificaciones de rendimiento del propio fabricante que suelen ser optimistas. ¿En qué características generales y de fiabilidad crees que supera a los HDD?. Espero vuestros comentarios.

 

CARACTERÍSTICAS GENERALES
Componentes	Intel NAND Flash Memory Multi-Level Cell (MLC) Technology
Capacidad	480 GB
Factor de forma	2.5 inch SATA
Interfaz	SATA - 6.0 Gb/s
Litografía	25 nm

FIABILIDAD:

Consumo- Activo	850 mW (MobileMark 2007 Workload)
Consumo- Inactivo	600 mW (DIPM)
Vibración - En funcionamiento	2.17 GRMS (5-700 Hz)
Vibración - No en funcionamiento	3.13 GRMS (5-800 Hz)
Choque (en funcionamiento o no en funcionamiento)	1,500 G/.5 msec
Temperatura de funcionamiento	0 - 70 C
Peso	Up to 78 grams
Tiempo promedio entre fallos (MTBF)	1,200,000 Hours
Tasa de errores de bit incorregibles (UBER)	1 sector per 1016
Periodo de garantía	5 yrs

PRESTACIONES

• Built with compute-quality Intel 25 nm NAND Flash Memory
• Random read performance up to 50,000 input/output operations per second (IOPS)¹
• Sequential read performance of up to 550 megabytes per second (MB/s),²
• Random writes up to 80,000 IOPS³ and sequential writes of 520 MB/s²

Aquí  podeis ver las especificaciones más detalladas en castellano: http://ark.intel.com/es-es/products/66251/Intel-SSD-520-Series-(480GB-2_5in-SATA-6Gbs-25nm-MLC)
http://www.intel.com/content/www/us/en/solid-state-drives/solid-state-drives-520-series.html

Portátiles superrobustos de Panasonic

Adjunto el enlace a varios vídeos con las pruebas de resistencia que Panasonic realiza con sus portátiles "Fully rugged". Los veremos hoy en la 2ª sesión de clase. También comentaremos sus especificaciones militares.
http://panasonic.net/avc/pc/about/proof/index.html

Aumentar el rendimiento de un AMD sin overclocking

Aquí nos explican como los ingenieros de la Universidad de Carolina del Norte han conseguido aumentar el rendimiento de un procesador AMD en un 20% sin realizar overclocking. Si alguien se anima a leerlo y hacer un resumen, lo podrá entregar como trabajo evaluable. Quien lo haga,  deberá especificar el tiempo empleado, pues la nota es proporcional al tiempo dedicado.

Engineers boost AMD CPU performance by 20% without overclocking | ExtremeTech

Intel muestra los micros Atom para micro-servidores

Aquí aparecen algunas de las palabras clave tratadas en el tema 2: Microprocesadores. De cara al mantenimiento, lo remarcado.

Intel Corp. has begun shipments of Atom-based system-on-chip for so-called micro-servers. The new processor will likely become available this year and will enable server manufacturers to create ultra-dense machines with low power consumption.

As reported previously, the first Atom-based server offering from Intel will be released sometime in 2012. Although Intel Atom micro-architecture will remain intact and will still have a number of limitations (e.g., lack of out-of-order execution and other drawbacks), it will gain 64-bit capability, virtualization technology, support for error-correcting code, PCI Express, Hyper-Threading and other peculiarities of modern server central processing units. The chip will likely be based on Cedarview micro-architecture, will be dual-core and will be made using 32nm process technology. However, Intel has not confirmed this yet. The product consumes less than 10W of power.

http://m.xbitlabs.com/news/cpu/20120201222407_Intel_Shows_Off_First_Atom_Chips_for_Micro_Servers.html

Kits de memoria RAM DDR3 "Quad-kits"

Los kits de memoria son básicamente conjuntos de módulos que por ser idénticos garantizan máximo rendimiento. ¿Qué sucedería si compramos 4 módulos con especificaciones idénticas pero de distintos fabricantes?. Ahí dejo el interrogante. Estas y otras cuestiones similares las trataremos en el tema 3.

"DDR3 Quad-kits, come in 1600 MHz and 1866 MHz and pairs perfectly with the i7 processors, which now handles 4 channels of memory. By fully populating all 8 slots of memory with Super Talent’s 4GB DIMMs, users will experience reduced loading times with all their high-system-requirement programs"